Chip di memoria flash seriale Winbond 3V 64M BIT W25Q64 Circuiti integrati IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT MEMORIA FLASH SERIALE CON DOPPIA, QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT MEMORIA FLASH SERIALE CON DOPPIA, QUAD SPI FLASH

1. DESCRIZIONI GENERALI
La memoria flash seriale W25Q64JV (64 M-bit) fornisce una soluzione di archiviazione per sistemi con spazio, pin e alimentazione limitati.

La serie 25Q offre flessibilità e prestazioni ben oltre i normali dispositivi Serial Flash.
Sono ideali per lo shadowing del codice sulla RAM, l'esecuzione del codice direttamente da Dual/Quad SPI (XIP) e la memorizzazione di voce, testo e dati.

Il dispositivo funziona con un'alimentazione da 2,7 V a 3,6 V con un consumo di corrente di appena 1 µA per lo spegnimento.

Tutti i dispositivi sono offerti in pacchetti salvaspazio.

L'array W25Q64JV è organizzato in 32.768 pagine programmabili da 256 byte ciascuna.È possibile programmare fino a 256 byte alla volta.

Le pagine possono essere cancellate in gruppi di 16 (cancellazione di settori da 4 KB), gruppi di 128 (cancellazione di blocchi da 32 KB), gruppi di 256 (cancellazione di blocchi da 64 KB) o l'intero chip (cancellazione di chip).Il W25Q64JV ha rispettivamente 2.048 settori cancellabili e 128 blocchi cancellabili.

I piccoli settori da 4 KB consentono una maggiore flessibilità nelle applicazioni che richiedono l'archiviazione di dati e parametri.
Il W25Q64JV supporta lo standard Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Dati seriali I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 e I/O3.Sono supportate frequenze di clock SPI di W25Q64JV fino a 133 MHz

frequenze di clock equivalenti di 266 MHz (133 MHz x 2) per Dual I/O e 532 MHz (133 MHz x 4) per Quad I/O quando si utilizza Fast Read Dual/Quad I/O.Queste velocità di trasferimento possono superare le prestazioni delle memorie Flash parallele asincrone standard a 8 e 16 bit.

2. CARATTERISTICHE
 Nuova famiglia di ricordi SpiFlash
– W25Q64JV: 64 M bit / 8 M byte
– SPI standard: CLK, /CS, DI, DO
– Doppia SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Ripristino software e hardware(1)
 Flash seriale dalle prestazioni più elevate
– 133 MHz Single, Dual/Quad SPI clocks
– SPI Dual/Quad equivalente a 266/532 MHz
– Min.100.000 cicli di cancellazione del programma per settore
– Conservazione dei dati per più di 20 anni
 Bassa potenza, ampio intervallo di temperatura
– Alimentazione singola da 2,7 a 3,6 V
– <1µA Spegnimento (tip.)
– Intervallo di funzionamento da -40°C a +85°C
– Intervallo di funzionamento da -40°C a +105°C
 Architettura flessibile con settori da 4KB
– Cancellazione di settori/blocchi uniformi (4K/32K/64K-Byte)
– Programma da 1 a 256 byte per pagina programmabile
– Cancella/Sospendi e riprendi programma
 Funzionalità di sicurezza avanzate
– Protezione da scrittura di software e hardware
– Protezione speciale OTP
– Protezione dell'array di complemento superiore/inferiore
– Protezione dell'array di singoli blocchi/settori
– ID univoco a 64 bit per ogni dispositivo
– Registro dei parametri rilevabili (SFDP).
– Registri di sicurezza 3X256 byte
– Bit di registro di stato volatili e non volatili
 Imballaggio efficiente in termini di spazio
– SOIC a 8 pin da 208 mil
– 8 pastiglie WSON 6x5 mm/8x6 mm
– SOIC a 16 pin da 300 mil
– 8 pastiglie XSON 4x4 mm
– TFBGA a 24 sfere 8x6 mm (array di sfere 6x4)
– TFBGA a 24 sfere 8x6 mm (array di sfere 6x4/5x5)
– WLCSP a 12 palline

Specifica:

Informazioni su Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation è un fornitore globale leader di soluzioni di memoria per semiconduttori.L'azienda fornisce soluzioni di memoria orientate al cliente supportate dalle capacità esperte di progettazione del prodotto, ricerca e sviluppo, produzione e servizi di vendita.Il portafoglio di prodotti Winbond, composto da Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash e TrustME® Secure Flash, è ampiamente utilizzato dai clienti di livello 1 nei mercati delle comunicazioni, dell'elettronica di consumo, automobilistico e industriale e delle periferiche per computer.

Circuiti integrati (CI)

Optoelettronica

Cristalli, oscillatori, risonatori

Isolatori

RF/IF e RFID

Sensori, trasduttori

Numeri di parte IC correlati Per disponibile:

IC-8 208 mil 64 M bit
W25Q64JVSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300 mil 64 M bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5 mm
64M bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6 mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4 mm
64M bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6 mm (matrice di sfere 5x5)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6 mm (6x4 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

WLCSP 64M bit a 12 sfere
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208 mil 64 M bit
W25Q64JVSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5 mm 64M bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5 mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6 mm 64M bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4 mm 64M bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6 mm (array di sfere 5x5) 64M bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Classificazioni ambientali e di esportazione