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Circuiti integrati programmabili del campo di EPM1270F256I5 EPM12 Intel Altera FPGA IC LFBGA

Categoria:
FPGA CI
Prezzo:
Negotiated
Metodo di pagamento:
T/T, Western Union, paypal
Specifiche
Description:
FLASH PLD, 10NS, 980-CELL, CMOS, PBGA256
Categoria:
Circuiti componente-integrati elettronici
Serie:
Dispositivo del ciclone II - Intel Altera FPGA IC LFBGA
Caratteristiche:
Tecnologia 2.5V/3.3V 256-Pin FBGA delle macro cellule 201.1MHz 0.18um della famiglia 980 di CPLD MAX
Tipo programmabile:
Nel sistema programmabile
Montaggio del tipo:
Supporto di superficie
Pacchetto/caso:
BGG256
Numero del pezzo basso:
EPM1270F
Evidenziare:

EPM12 Intel Altera FPGA IC

,

EPM1270F256I5 FPGA IC

,

Campo di FPGA IC LFBGA

Introduzione

Circuiti integrati programmabili del campo di EPM1270F256I5 EPM12 Intel Altera FPGA IC LFBGA

Gate array programmabile del campo di serie Altera/di Intel (FPGA) IC

Tecnologia 2.5V/3.3V 256-Pin FBGA delle macro cellule 201.1MHz 0.18um della famiglia 980 di CPLD MAX® II

La famiglia del ciclone II offre i dispositivi con Rapido sulla caratteristica, che offre un tempo più veloce di elettrico su risistemazione (POR). I dispositivi che sostengono Rapido sulla caratteristica sono designati con «A» nel codice di ordinazione del dispositivo. Per esempio, EP2C5A, EP2C8A, EP2C15A e EP2C20A. Il EP2C5A è soltanto disponibile nel grado automobilistico della velocità. I EP2C8A e i EP2C20A sono soltanto disponibili nel grado industriale della velocità. Il EP2C15A è soltanto disponibile con Rapido sulla caratteristica ed è disponibile sia nei gradi commerciali che industriali. I dispositivi del ciclone II «A» sono identici nell'insieme e nella funzionalità della caratteristica ai dispositivi non-Un eccezione fatta per supporto del tempo più veloce di POR.

Specificazione: Dispositivo del ciclone II dell'ingresso/uscita 144TQFP di IC FPGA 85

Numero del pezzo EPM1270F256I5
Categoria Circuiti integrati (CI)
  Incastonato - FPGAs (gate array programmabile del campo)
Mfr Intel
Serie Cyclone® ii
Pacchetto Vassoio
Stato della parte Attivo
Numero dei laboratori/CLBs 516
Numero degli elementi di logica/cellule 8256
RAM Bits totale 165888
Numero di ingresso/uscita 85
Tensione - rifornimento 1.15V ~ 1.25V
Montaggio del tipo Supporto di superficie
Temperatura di funzionamento -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/caso BGA
Pacchetto del dispositivo del fornitore BGA256

Angel Technology Electronics co. sono i componenti che elettronici il distributore commerciale ha un grande inventario di TI/ST/Microchip/Philip/Xiliinx/Intel/Infineon.

La maggior parte delle componenti popolari in azione per l'offerta:

TQL9092 Qorvo 1513 DFN-8
TQP3M9038 Qorvo 5000 QFN-16
TQP7M9101 QORVO 1000 SOT89
TQP7M9102 Qorvo 3000 SOT-89
TQP7M9103 Qorvo 2054 SOT89-3
TQS5201 TRIQUINT 3000 QFN
TS1117CW33RP TSC 11942 SOT-223
TS3A27518EIPWRQ1 TI 4000 TSSOP24
TS3A4741DCNR TI 8460 SOT23
TS3USB221ARSER TI 9000 UQFN10
TS3USB221DRCR TI 12000 SON10
TS3USB221ERSER TI 30000 UQFN-10
TS3USB221RSER TI 30000 VQFN-10
TS3USB30EDGSR TI 10000 VSSOP-10
TS5A3157DBVR TI 30000 SOT23-6
TS5A3159DCKR TI 30000 SC70-6
TS80C52XBGZ MAXON 30 IMMERSIONE
TSB81BA3PFP TI 38 TQFP-80
TSC2046EIRGVR TI 1740 VQFN16
TUA6030 INFINEON 8500 TSSOP-38
TUSB1210BRHBR TI 6000 QFN-32
TUSB211IRWBR TI 3000 X2QFN-12
TUSB216RWBR TI 3000 X2QFN-12
TUSB320IRWBR TI 3000 X2QFN-12
TVP5150AM1IPBSR TI 3000 TQFP-32
TVP5150AM1ZQCR TI 120 QFN
TXB0102DCUR TI 9000 US8-8
TXB0104PWR TI 18000 TSSOP-14
TXB0104RGYR TI 15000 VQFN-14
TXB0104RUTR TI 18000 QFN-12
TXB0106PWR TI 20000 TSSOP-16
TXB0302DQMR TI 15000 X2SON-8
TXS0102DCUR TI 30000 US8-8
TXS0102YZPR TI 21000 DSBGA-8
TXS0104EPWR TI 12000 TSSOP14
TXS0104ERGYR TI 15000 VQFN-14
UA7808CKCS TI 224 TO-220
UA78L08ACDR TI 2323 SOIC-8
UA78M33CDCYR TI 7504 SOT223
UAA3537EHN/C2 PHI 4000 QFN
UBI9021 UAISYA 7243 QFP
UCC21225ANPLR TI 3000 VLGA-13
UCC21540ADWKR TI 2000 SOIC-14
UCC27201ADRMR TI 6000 SON-8
UCC27423DR TI 10000 SOIC-8
UCC27424DR TI 2504 SOIC-8
UCC27511DBVR TI 9000 SOT23-6
UCC27517DBVR TI 12000 SOT23-5
UCC27524DGNR TI 2500 MSOP8
UCC27524DSDR TI 3000 QFN-32
UCC27710DR TI 7500 SOP-8
UCC28070PWR TI 10000 TSSOP-20
UCC28C43DR TI 5000 SOIC-8
UCC37324DR TI 10000 SOIC-8
UCC38C44DR TI 10000 SOIC-8
UCC5614DP TI 824 SOIC-16
UCC5672PWPTR TI 788 TSSOP-28
UCC5696PNR TI 41 QFP-80
UCD3138RHAR TI 2500 VQFN-40
UCD9080RHBT TI 1694 QFN
UDZVTE-176.2B ROHM 99580 SOD-323
ULN2003ADR TI 7522 SOIC-16
UP7712U8 UPI 2258 SOP-8
UPA2701TP-E1-AZ RENESAS 1114 SOP-8
UPA2702TP-E1-AZ NEC 1914 SOP-8
UPC3224TB-E3A-A RENESAS 10000 SOT-23
UPD65837GA-Y03-9EU NEC 1436 QFP
UPSD3234A-40U6 St 1428 QFP-80
UR133L-18-AB3-C-R UTC 305 SOT-89
USB2514B/M2 MICROCHIP 9600 QFN36
UTC78D08 UTC 1714 SOT-252
V59C1512164QDJ3 PROMI 5244 BGA
V59C1G01168QBJ25 PROMI 1261 BGA
V59C1G01168QBJ3 PROMI 790 BGA
V59C1G01168QBJ3I PROMI 7672 BGA
V6300FSP5B+ EM 1618 SOT23-5
VN20609465   6390  
VN20609466 MARSCHNER 2550  
VN5050AJTR-E St 2500 HSSOP12
VND5012AKTR-E St 1099 SSOP-24
VND5050AJTR-E St 20000 HSSOP-12
VND5160JTR-E St 5000 HSSOP12
VSC8228RC-01 VITESSE 49 QFP
VSC8254YMR-01 MICROCHIP 73 HFCBGA-256
VSC8574XKS-04 VITESSSE 86 BGA
VT1156SFQX VOLTERRA 526 SMD
VT1626SFQX VOLTERRA 2472 QFN
VT237WFQX-ADJ VOLTERRA 793 QFN
W25N01GVZEIG WINBOND 3834 WSON8
W25Q64JVSSIQ WINBOND 1000 SOP-8
W25Q80DVSNIG TI 15000 SOP-8
W39V040FAP WINBOND 433 PLCC-32
W9812G6JH-75 WINBOND 1628 TSOP-54
WG2180-01 JORJIN TECHNOLOGICS 200 *
WG82574L INTEL 580 QFN
WGI217LM SLJWE INTEL 2000 QFN-48
WJLXT971ALC.A4 INTEL 4000 LQFP-64
WJLXT971ALE.A4 INTEL 4000 TQFP-64
WM8761BGED/RV WOLFSON 3000 SOIC-14
WM9010ECSN/R WOLFSON 3889 BGA
WPCT201BA0WGT&R WINBOND 1799 TSSOP-28
X3C07F1-03SR ANAREN 8000 SMD
X3C20F1-02SR ANAREN 3171 SMD
X5H025000FI1H-CHX H.ELE 588 SMD
X6966D EPCOS 1677 *
XC2C64A-7QFG48C XILINX 1040 QFN-48
XC2S50-5FG256C XILINX 75 BGA
XC3S1000-4FGG456C XILINX 3000 FBGA-456
XC6109N33ANR TOREX 2769 SOT23-4
XC6SLX9-2TQG144I XILINX 130 TQFP-144
XC7Z020-2CLG484I XILINX 2144 BGA-484
XC9572XL-10TQG100C XILINX 1200 QFP
XCV150-6BG352C XILINX 730 BGA
XR18W753IL48-F EXAR 610 QFN48
XR21B1421IL24-F EXAR 8356 QFN-24
XR21B1421IL28-F EXAR 7444 QFN-28
XRA1201IG24 EXAR 72 TSSOP-24
XRT75L00DIV-F EXAR 3731 TQFP-52
XRT75L04IV-F EXAR 912 TQFP-176
XRT75R03DIV-F EXAR 293 TQFP-128
XRT8220IW-F EXAR 82 SOJ-28
XRT83SL34IV-F EXAR 1335 TQFP-128
ZXBM1015ST20TC ZETEX 1967 TSSOP-20
ZXTEM322TA   600

Presenti:

Il ciclone II FPGAs di Altera estende la gamma a basso costo di densità di FPGA fino 68.416 elementi di logica (LEs) e fornisce l'ingresso/uscita utilizzabile fino a 622
perni e fino a 1,1 Mbits della memoria inclusa. Il ciclone II FPGAs è fabbricato sui wafer da 300 millimetri facendo uso dei 90 nanometro di TSMC bassi-K

processo dielettrico per assicurare disponibilità rapida e basso costo. Minimizzando l'area del silicio, i dispositivi del ciclone II possono sostenere il complesso digitale

sistemi su un singolo chip ad un costo che rivaleggia con quello dell'ASICs. A differenza di altri venditori di FPGA che compromettono il consumo di energia e

prestazione per ultima la generazione di Altera e a basso costo di FPGAs-ciclone a basso costo II FPGAs, il rendimento elevato di offerta 60% e la metà

consumo di energia di 90 facenti concorrenza nanometro FPGAs.

Il basso costo e l'insieme ottimizzato della caratteristica del ciclone II FPGAs rendere loro le soluzioni ideali per una grande selezione di automobilistico, consumatore,
comunicazioni, video che elaborano, prova e misura ed altre soluzioni del fine-mercato.

Soluzioni d'elaborazione incluse a basso costo:

I dispositivi del ciclone II sostengono l'unità di elaborazione incastonata II di Nios che permette che implementiate la abitudine-misura inclusa elaborando le soluzioni. I dispositivi del ciclone II possono anche ampliare l'insieme, la memoria, l'ingresso/uscita, o la prestazione periferico delle unità di elaborazione incastonate. Singolo o le unità di elaborazione incastonate di Nios II multiplo possono essere destinate in un dispositivo del ciclone II per fornire il potere d'elaborazione supplementare o persino per sostituire le unità di elaborazione incastonate attuali nel vostro sistema. Facendo uso del ciclone II e di Nios II tenga conto insieme le soluzioni d'elaborazione incluse a basso costo e ad alto rendimento, che permettono che estendiate il vostro ciclo di vita del prodotto e miglioriate il time to market sopra le soluzioni standard del prodotto.

Soluzioni a basso costo di DSP:

Usi il ciclone II FPGAs da solo o come coprocessori di DSP per migliorare i rapporti della prezzo--prestazione per le applicazioni di elaborazione numerica dei segnali (DSP).

■Fino a 150 18 moltiplicatori del × 18
■Fino a 1,1 Mbit della memoria inclusa su chip
■Interfacce ad alta velocità alla memoria esterna
■I centri della proprietà intellettuale di DSP (IP)
■Interfaccia del costruttore di DSP ambiente alla progettazione di Mathworks Simulink e di Matlab
■Corredo di sviluppo di DSP, edizione del ciclone II

I dispositivi del ciclone II comprendono un insieme potente della caratteristica di FPGA ottimizzato per le applicazioni a basso costo compreso una vasta gamma di densità, di memoria, di moltiplicatore incluso e di opzioni d'imballaggio. I dispositivi del ciclone II sostengono una vasta gamma di interfacce esterne comuni di memoria ed i protocolli dell'ingresso/uscita richiesti nelle applicazioni a basso costo. I centri del IP di Parameterizable da Altera ed i partner fanno facendo uso delle interfacce e dei protocolli del ciclone II velocemente e facile.

Caratteristiche:

compatibilità di specificazione di 133-MHz PCI-X 1,0
●Il supporto esterno ad alta velocità di memoria, compreso la RDT, DDR2 e DSR SDRAM e QDRII SRAM ha sostenuto da calo dentro
Funzioni del IP MegaCore di Altera per facilità d'uso
●Tre registri dedicati per elemento dell'ingresso/uscita (IOE): un registro d'entrata, un registro dell'uscita ed uno uscita-permettono al registro
●Caratteristica programmabile della bus-tenuta
●Caratteristica programmabile di forza dell'azionamento dell'uscita
●Ritardi programmabili dal perno alla matrice di logica o di IOE
●Banca dell'ingresso/uscita che raggruppa per regolazioni della banca unica di VREF e/o di VCCIO
●Contributo standard dell'ingresso/uscita di MultiVolt™ a 1,5-, 1,8-, 2,5- e 3,3 interfacce
●Supporto caldo-socketing di operazione
●Di tre stati con debole tiri su sui perni dell'ingresso/uscita prima e durante la configurazione
●Uscite programmabili dello aperto scolo
●Serie del su chip di sostegno di termine
■Circuiti flessibili della gestione dell'orologio
●Rete gerarchica dell'orologio per fino alla prestazione 402.5-MHz
●Fino a quattro PLLs per dispositivo fornire moltiplicazione e divisione dell'orologio, di sfasamento, duty cycle programmabile e esterno
uscite di orologio, permettendo la gestione a livello di sistema dell'orologio e controllo obliquo
●Fino a 16 linee globali dell'orologio nella rete globale dell'orologio che guidano in tutto l'intero dispositivo
■Configurazione di dispositivo
●La configurazione di serie veloce concede a tempi di configurazione di meno spettrografia di massa di 100
●La caratteristica della decompressione tiene conto più piccolo stoccaggio di archivio di programmazione e tempi più veloci di configurazione
●Sostiene i modi multipli di configurazione: pubblicazione periodica di serie e passiva attiva ed a configurazione basata JTAG
●Sostiene la configurazione tramite i dispositivi a basso costo di configurazione di serie
●La configurazione di dispositivo sostiene le tensioni multiple (3,3, 2,5, o 1,8 V)
■Proprietà intellettuale
●Megafunction di Altera e supporto di funzione di Altera MegaCore e programma di partner di Altera Megafunctions (AMPPSM)
contributo di megafunction, a una vasta gamma di a unità di elaborazione, di asu chip e di interfacce incastonati del fuori chip, unità periferica
funzioni, funzioni di DSP e funzioni e protocolli di comunicazioni.


Circa Altera (Intel)

Intel e Altera hanno annunciato il 1° giugno 2015, che avevano preso parte ad un accordo definitivo nell'ambito di cui Intel avrebbe acquistato Altera. La transazione ha chiuso il 28 dicembre 2015. L'acquisizione coppia i prodotti avanzati ed il processo di fabbricazione di Intel con la tecnologia campo-programmabile principale del gate array di Altera (FPGA). La combinazione permette alle nuove classi di prodotti che soddisfanno le esigenze del cliente in centro dati e Internet dei segmenti di mercato di cose (IoT).

Categorie di prodotto:

Circuiti integrati (CI)
Sensori, trasduttori
Materiale informatico
Corredi
Bordi di sviluppo, corredi, programmatori
Alimentazioni elettriche - supporto del bordo

Panoramica del dispositivo di LP del ciclone 10 di Intel /Altera

Il ciclone 10 LP FPGAs di Intel® Intel è ottimizzato per basso costo e potere statico basso, rendendoli ideali per alle le applicazioni in grande quantità e costo sensibili.

I dispositivi di LP del ciclone 10 di Intel forniscono un mare ad alta densità dei portoni programmabili, delle risorse a bordo e dell'uso generale I/Os.

Queste risorse risponde alle esigenze di espansione dell'ingresso/uscita e di collegamento del chip--chip.

I vestiti di architettura di LP del ciclone 10 di Intel astuti ed applicazioni collegate di conclusione attraverso molti segmenti di mercato:

• Industriale ed automobilistico

• Radiodiffusione, cavo e senza fili

• Calcolo e stoccaggio

• Medico, consumatore ed energia astuta

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