XCVC1802-1MLIVSVD1760
Specifiche
				
						Categoria:
						
																				Circuiti integrati (CI)
Incastonato
Sistema sul chip (SoC)
					
						Status del prodotto:
						
																				Attivo
					
						Periferie:
						
																				DDR, DMA, PCIe
					
						Attributi primari:
						
																				VersalTM AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
					
						Serie:
						
																				VersalTM AI Core
					
						Pacco:
						
																				Scaffale
					
						Mfr:
						
																				AMD
					
						Confezione del dispositivo del fornitore:
						
																				1760-FCBGA (40x40)
					
						Connettività:
						
																				CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
					
						Temperatura di funzionamento:
						
																				-40°C ~ 100°C (TJ)
					
						Architettura:
						
																				MPU, FPGA
					
						Confezione / Cassa:
						
																				1760-BFBGA, FCBGA
					
						Numero di I/O:
						
																				692
					
						Dimensione della RAM:
						
																				256KB
					
						velocità:
						
																				600 MHz, 1,3 GHz
					
						Processore di base:
						
																				Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM
					
						Dimensione istantanea:
						
														-
					Introduzione
				
						Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (40x40)
					
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							Di riserva:
							
						
							            							 
                                        In Stock
                                        							        							    							        							    							        							    														
						
							MOQ:
							
							            							    							        							    							        							    							        							    														
						
					 
     
        

