A2F060M3E-1FG256M
Specifiche
Categoria:
Circuiti integrati (CI)
Incastonato
Sistema sul chip (SoC)
Numero del prodotto di base:
A2F060M3E
Status del prodotto:
Non utilizzato
Periferie:
DMA, POR, WDT
Attributi primari:
FPGA ProASIC®3, 60.000 gate, flip-flop 1536D
Serie:
SmartFusion®
Pacco:
Scaffale
Mfr:
Microsemi Corporation
Confezione del dispositivo del fornitore:
256-FPBGA (17x17)
Connettività:
EBI/EMI, ² C, SPI, UART/USART DI I
Temperatura di funzionamento:
-55°C ~ 125°C (TJ)
Architettura:
MCU, FPGA
Confezione / Cassa:
256-LBGA
Numero di I/O:
MCU - 26, FPGA - 66
Dimensione della RAM:
16KB
velocità:
100 MHz
Processore di base:
ARM® Cortex®-M3
Dimensione istantanea:
128KB
Evidenziare:
A2F060M3E-1FG256M
,A2F060M3E-1FG256M circuiti integrati IC
Introduzione
CI System On Chip (SOC) ARM® Cortex®-M3 SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60.000 gate, flip-flop 1536D 100 MHz 256-FPBGA (17x17)
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Di riserva:
In Stock
MOQ: