XC2V1000-4FF896C XC2V1000-4FG456C XC2V1000-4FGG256C XC2V1000-4FGG456I XC2V1000-5FG256C XC2V1000-5FGG256C

CI per array di gate programmabili sul campo XC2V1000 Xilinx FPGA

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Introduzione:

La famiglia Spartan®-3A di array di gate programmabili sul campo (FPGA) risolve le sfide di progettazione nella maggior parte delle applicazioni elettroniche ad alto volume, sensibili ai costi e ad uso intensivo di I/O. La famiglia composta da cinque membri offre densità che vanno da 50.000 a 1,4 milioni di gate di sistema, come mostrato nella Tabella 1. Gli FPGA Spartan-3A fanno parte della famiglia Spartan-3A estesa, che comprende anche gli FPGA Spartan-3AN non volatili e gli FPGA DSP Spartan-3A a densità più elevata. La famiglia Spartan-3A si basa sul successo delle precedenti famiglie FPGA Spartan-3E e Spartan-3. Le nuove funzionalità migliorano le prestazioni del sistema e riducono i costi di configurazione. Questi miglioramenti della famiglia Spartan-3A, combinati con la comprovata tecnologia di processo a 90 nm, offrono più funzionalità e larghezza di banda per dollaro che mai, stabilendo il nuovo standard nel settore della logica programmabile. Grazie al loro costo eccezionalmente basso, gli FPGA Spartan-3A sono ideali per un'ampia gamma di applicazioni di elettronica di consumo, tra cui accesso a banda larga, reti domestiche, display/proiezione e apparecchiature televisive digitali. La famiglia Spartan-3A rappresenta un'alternativa superiore agli ASIC programmati con maschera. Gli FPGA evitano gli elevati costi iniziali, i lunghi cicli di sviluppo e l'intrinseca rigidità degli ASIC convenzionali e consentono aggiornamenti della progettazione sul campo.

Caratteristiche:

• Soluzione logica a bassissimo costo e ad alte prestazioni per applicazioni a volume elevato e attente ai costi

• L'alimentazione VCCAUX a doppia gamma semplifica la progettazione a soli 3,3 V

• Le modalità di sospensione e ibernazione riducono la potenza del sistema

• Pin di interfaccia SelectIO™ multitensione e multistandard

• Fino a 502 pin I/O o 227 coppie di segnali differenziali

• I/O a terminazione singola LVCMOS, LVTTL, HSTL e SSTL

• Segnalazione 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V e 1,2 V

• Comando di uscita selezionabile, fino a 24 mA per pin

• Lo standard QUIETIO riduce il rumore di commutazione degli I/O

• Piena compatibilità a 3,3 V ± 10% e conformità hot swap.

• Velocità di trasferimento dati di oltre 640 Mb/s per I/O differenziale

• I/O differenziali LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL con resistori di terminazione differenziali integrati

• Supporto migliorato del Double Data Rate (DDR).

• Supporto SDRAM DDR/DDR2 fino a 400 Mb/s

• Supporto della tecnologia PCI® completamente compatibile a 32/64 bit, 33/66 MHz

• Risorse logiche abbondanti e flessibili • Densità fino a 25.344 celle logiche, incluso registro a scorrimento opzionale o supporto RAM distribuita

• Efficienti multiplexer larghi, logica ampia

• Logica di carry look-ahead veloce

• Moltiplicatori 18 x 18 migliorati con pipeline opzionale

• Porta di programmazione/debug IEEE 1149.1/1532 JTAG

• Architettura gerarchica della memoria SelectRAM™

• Fino a 576 Kbit di RAM a blocchi veloci con abilitazione scrittura byte per applicazioni processore

• Fino a 176 Kbit di RAM distribuita efficiente

• Fino a otto gestori di orologi digitali (DCM)

• Eliminazione dello sfasamento dell'orologio (anello ritardato bloccato)

• Sintesi, moltiplicazione, divisione di frequenza

• Sfasamento ad alta risoluzione

• Ampia gamma di frequenze (da 5 MHz a oltre 320 MHz)

• Otto reti di clock globali a basso disallineamento, otto clock aggiuntivi per metà dispositivo e abbondante routing a basso disallineamento

• Interfaccia di configurazione per PROM standard del settore

• PROM Flash seriale SPI a basso costo e salvaspazio

• PROM Flash NOR parallela x8 o x8/x16 BPI

• Piattaforma Flash Xilinx® a basso costo con JTAG

• Identificatore univoco del DNA del dispositivo per l'autenticazione del progetto

• Caricare più bitstream sotto il controllo FPGA

• Controllo CRC post-configurazione

• Supporto completo del software del sistema di sviluppo Xilinx ISE® e WebPACK™ più Starter Kit Spartan-3A

• Processori integrati MicroBlaze™ e PicoBlaze

• Packaging QFP e BGA a basso costo, opzioni senza Pb

• Le impronte comuni supportano una facile migrazione della densità

• Compatibile con FPGA non volatili Spartan-3AN selezionati

• Compatibile con FPGA DSP Spartan-3A a densità più elevata

• Disponibile la versione XA Automotive

Prodotti correlati:

Stato dell'FPGA Spartan-3A

Produzione XC3S50A

Produzione XC3S200A

Produzione XC3S400A

Produzione XC3S700A

Produzione XC3S1400A

XC3S50A –4 Prestazioni standard VQ100/ VQG100 Flat pack quadruplo molto sottile a 100 pin (VQFP) C Commerciale (da 0°C a 85°C)

XC3S200A –5 Prestazioni elevate (solo commerciale) TQ144/ TQG144 Thin Quad Flat Pack (TQFP) a 144 pin I Industriale (da –40°C a 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 Thin Ball Grid Array a passo fine da 256 sfere (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 Griglia a sfere a passo fine da 320 sfere (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 Griglia a sfere a passo fine da 400 sfere (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 Griglia a sfere a passo fine da 484 sfere (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 Griglia a sfere a passo fine da 676 sfere (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1.728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4.320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8.064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17.280 48 40 1.920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1,5 milioni 29.952 64 52 3.328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46.080 80 64 5.120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62.208 96 72 6.912 432K 1.728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74.880 104 80 8.320 520K 1.872K 104 4 633 300

Per ulteriori informazioni sulla disponibilità in magazzino della famiglia FPGA Spartan-3A, non esitate a inviare un'e-mail: sales@icschip.com

Prodotti correlati alla serie XILINX Spartan-3: