UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
fabbricante:
BIWIN
Descrizione:
BIWIN UFS Chips è un chip di memoria incorporato di nuova generazione
Categoria:
Sensore di posizione rotante IC
In-azione:
in magazzino
Prezzo:
Negotiated
Metodo di pagamento:
T/T, Western Union
Metodo di spedizione:
Esprimere
Specifiche
Categoria:
Componenti elettronici-Memoria
Famiglia:
Chip IC BIWIN UFS
Interfaccia:
UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
Applicazione:
Taccuino, Smart Phone
Temperatura operativa:
-20°C ~ 85°C
Selezione Numeri di parte:
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
Dimensioni:
11,50×13,00 mm
Tensione di lavoro:
UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V
Capacità:
UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 3.1: 128 GB - 512 GB
Introduzione
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G Chip IC UFS
UFS
Come chip di memoria embedded di nuova generazione, il chip BIWIN UFS è tre volte più veloce rispetto all'ultimo standard eMMC 5.1. Inoltre, le prestazioni più veloci di UFS 2.1 potrebbero garantire efficacemente la trasmissione sicura dei dati senza ritardi inutili causati dalle operazioni di lettura e scrittura, che è la chiave per la maggiore velocità raggiunta in UFS 2.1. Oltre agli enormi vantaggi in termini di velocità di trasferimento, BIWIN UFS 2.1 ha anche eccellenti caratteristiche di consumo energetico.
Applicazione:
Notebook / Smartphone
Specifiche:
| Interfaccia | UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| Dimensioni | 11,50 × 13,00 mm |
| Lettura sequenziale massima | UFS 2.1: 500 MB/s |
| UFS 2.1: 500 MB/s | |
| UFS 3.1: 1200 MB/s | |
| Scrittura sequenziale massima | UFS 2.1: 856 MB/s |
| UFS 2.1: 856 MB/s | |
| UFS 3.1: 300 MB/s | |
| Frequenza | / |
| Capacità | UFS 2.1: 128 GB - 256 GB |
| UFS 2.1: 128 GB - 256 GB | |
| UFS 3.1: 128 GB - 512 GB | |
| Tensione di esercizio | UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V |
| UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V | |
| UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V | |
| Temperatura di esercizio | -20℃ - 85℃ |
| Piattaforme di verifica approvate | UFS 2.1: Qualcomm: 835, 845... |
| UFS 2.1: Qualcomm: 835, 845… | |
| UFS 3.1: Qualcomm, MediaTek... | |
| Imballaggio | FBGA153 |
| Applicazione | Notebook / Smartphone |
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