DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Per veicoli / smartphone / giochi
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC per veicoli / smartphone / giochi
La soluzione DMMC adotta una progettazione altamente integrata aggiungendo un regolatore a bassa potenza al flash NAND,e il motore hardware di circuito di correzione degli errori (ECC) consente una gestione intelligente del flash NAND e migliora la durata di TLC e MLC NAND Flash, e il supporto di istruzioni migliorato con modalità di prova incorporata offre una grande flessibilità di gestione della personalizzazione e analisi dei guasti.oltre a molteplici ottimizzazioni di risparmio energetico, BIWIN DMMC è ben adatto alle esigenze di una vasta gamma di dispositivi mobili / portatili, come smartphone, tablet e altre applicazioni incorporate emergenti.
Specificità:
| Interfaccia | eMMC 5.1 e eMMC 4.51 |
| Dimensioni | 90,00 × 11,00 × 1,00 mm |
| Max. lettura sequenziale | / |
| Max. Scrittura sequenziale | / |
| Frequenza | / |
| Capacità | 4GB - 16GB |
| Voltaggio di funzionamento | VCC=3,3V, VCCQ=1,8V |
| Temperatura di funzionamento | -20°C a 70°C |
| Piattaforme di verifica approvate | / |
| Imballaggio | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Applicazione | In-vehicle / Smart Phone / Giochi |
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| Immagine | parte # | Descrizione | |
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BWET08U -XXG SPI (interfaccia periferica seriale) NAND Flash IC per reti smart wear |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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