BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Per Veicoli / Notebook
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC per veicoli / notebook
Applicazione:
Caratteristiche del veicolo
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L'eSSD si caratterizza per il suo basso consumo di energia e poiché è un dispositivo di memoria non volatile, può mantenere i dati memorizzati senza alimentazione.elevata tolleranza agli urti e alle vibrazioni.
Specificità:
| Interfaccia | PCIe 4.0 x 2 |
| PCIe 3.0 x 2 | |
| SATA III | |
| Dimensioni | PCIe 4.0 x 2: 11,50 × 13,00 mm |
| PCIe 3.0 x 2: 11,50 × 13,00 mm / 12,00 × 16,00 mm | |
| SATA III: 16,00 × 20,00 mm | |
| Max. lettura sequenziale | PCIe 4.0 x 2: 3500 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 1900 MB/s | |
| SATA III: 470 MB/s | |
| Max. Scrittura sequenziale | PCIe 4.0 x 2: 3200 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 650 MB/s | |
| SATA III: 350 MB/s | |
| Frequenza | / |
| Capacità | PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB |
| PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB | |
| SATA III: 32 GB - 256 GB | |
| Voltaggio di funzionamento | PCIe 4.0 x 2: VCC = 2,5 V, VCCQ = 1,2 V, VCCK = 0,8 V |
| PCIe 3.0 x 2: VCC=3,3 V, VCCQ =1,2 V, VCCK=0,9 V | |
| SATA III: VCC=3,3 V, VCCQ =1,8 V, VCCK=1,1 V | |
| Temperatura di funzionamento | Grado di consumo: 0°C - 70°C |
| Grado industriale: -25°C - 85°C | |
| Piattaforme di verifica approvate | / |
| Imballaggio | PCIe 4.0 x 2: FBGA345 |
| PCIe 3.0 x 2: FBGA291 / FBGA345 | |
| SATA III: FBGA157 | |
| Applicazione | Caratteristiche del veicolo |
BWET08U -XXG SPI (interfaccia periferica seriale) NAND Flash IC per reti smart wear
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G IC LPDDR per smartphone
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Per veicoli / smartphone / giochi
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Per Smart Wear AR/VR
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP
| Immagine | parte # | Descrizione | |
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BWET08U -XXG SPI (interfaccia periferica seriale) NAND Flash IC per reti smart wear |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G IC LPDDR per smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
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DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Per veicoli / smartphone / giochi |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Per Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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