BWET08U -XXG SPI (interfaccia periferica seriale) NAND Flash IC per reti smart wear
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC per Smart Wear Networking
La NAND Flash SPI (Serial Peripheral Interface) offre una soluzione di memoria più conveniente. Lo storage NAND Flash SLC di grado industriale compensa la bassa capacità, l'alto prezzo e la bassa velocità della SPI NOR Flash. Grazie alla sua compatibilità con la SPI NOR FLASH per quanto riguarda l'interfaccia di accesso, è ampiamente utilizzata in molte soluzioni embedded.
Caratteristiche:
Dimensioni del package più piccole
Risparmia spazio sulla scheda PCB e consumo di pin MCU
Riduce i costi del prodotto
Ampia compatibilità
Compatibile con l'interfaccia SPI NOR FLASH
Interfacce multiple per applicazioni più ampie
Elevata affidabilità
Utilizza SLC industriale con 10 anni di conservazione dei dati e 100.000 cicli di cancellazione
Alte prestazioni
Raggiunge una capacità maggiore e una velocità di accesso più elevata rispetto alla SPI NOR FLASH
![]()
Specifiche:
| Interfaccia | Supporto: Standard, Dual, Quad SPI |
| SPI Standard: SCLK, CS#, SI, SO, WP#, HOLD# | |
| SPI Dual: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, WP#, HOLD# | |
| SPI Quad: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, SIO2, SIO3... | |
| Dimensioni | 8.00 × 6.00 mm / 10.30 × 10.60 mm |
| Frequenza | 80 MHz |
| Densità | 1 Gb / 2 Gb / 4 Gb |
| Tensione di esercizio | 2.7 V - 3.6 V |
| Temperatura di esercizio | -40℃ a 85℃ |
| Piattaforme di verifica approvate | MediaTek: MT7526, MT7525, MT7526F, MT7526G… |
| ZTE: ZX279127, ZX279128… | |
| Packaging | LGA8 / LGA16 |
| Applicazione | Smart Wear / Networking |
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G IC LPDDR per smartphone
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Per veicoli / smartphone / giochi
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Per Veicoli / Notebook
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Per Smart Wear AR/VR
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP
| Immagine | parte # | Descrizione | |
|---|---|---|---|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G IC LPDDR per smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Per veicoli / smartphone / giochi |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Per Veicoli / Notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Per Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|

