BIWIN
| Immagine | parte # | Descrizione | fabbricante | Di riserva | RFQ | |
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BWET08U -XXG SPI (interfaccia periferica seriale) NAND Flash IC per reti smart wear |
Lo storage flash NAND SLC di livello industriale compensa la bassa capacità, il prezzo elevato e la
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in magazzino
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G IC LPDDR per smartphone |
La SDRAM LPDDR (acronimo di Low Power Double Data Rate) è un tipo di DDR, caratterizzata principalme
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in magazzino
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DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Per veicoli / smartphone / giochi |
La soluzione DMMC adotta un design altamente integrato aggiungendo un controller a basso consumo al
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in magazzino
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Per Veicoli / Notebook |
eSSD è una soluzione di driver a stato solido incorporata progettata sotto forma di packaging TFBGA
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in magazzino
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips è un chip di memoria incorporato di nuova generazione
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in magazzino
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BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G Chip IC EPOP LPDDR4X Per Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combina MMC e Mobile LPDDR in un unico pacchetto con capacità diverse
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in magazzino
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BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC IC EMCP |
I chip eMCP BIWIN si basano su MCP (Multi-Chip Packaging) che integra un chip eMMC e una soluzione D
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in magazzino
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